Elektronische Komponenten können sich mit neuer Technik selbst zusammenbauen
- NSF vergibt 2 Millionen US-Dollar zur Unterstützung der Forschung zur Selbstorganisation von Geräten auf Wafer-Ebene
20. Dezember 2024 – Washington, D.C. – Die National Science Foundation (NSF) hat der University of Illinois Urbana-Champaign 2 Millionen US-Dollar zugesprochen, um die Entwicklung einer neuen Technik zur Selbstorganisation elektronischer Komponenten auf Wafer-Ebene zu unterstützen. Die Forschung zielt darauf ab, die Herstellung von elektronischen Geräten zu revolutionieren und die Effizienz und Zuverlässigkeit zu verbessern.
Das Team, das von Professorin Janna Fehling vom Department of Mechanical Science and Engineering geleitet wird, wird ein neuartiges Verfahren entwickeln, das es elektronischen Komponenten ermöglicht, sich selbstständig auf einem Wafer zusammenzusetzen. Traditionelle Herstellungsmethoden erfordern komplexe und kostspielige Prozesse, die auf präzisen Ausrichtung und Platzierung angewiesen sind. Die neue Technik würde diese Herausforderungen überwinden und eine einfachere und kostengünstigere Produktion ermöglichen.
„Diese Forschung hat das Potenzial, die Herstellung elektronischer Geräte grundlegend zu verändern“, sagte Fehling. „Indem wir es Komponenten ermöglichen, sich selbst zusammenzufügen, können wir die Effizienz verbessern, die Kosten senken und die Zuverlässigkeit steigern.“
Die Forschung basiert auf der Idee der Selbstorganisation, bei der sich Komponenten aufgrund ihrer eigenen Wechselwirkungen ohne externe Steuerung zu komplexen Strukturen zusammenfügen. Das Team wird neuartige Materialien und Prozesse entwickeln, die es den Komponenten ermöglichen, sich selbst auszurichten und zu verbinden.
„Wir glauben, dass diese Technik eine breite Palette von Anwendungen haben kann, von der Herstellung von Sensoren und Aktuatoren bis hin zu integrierten Schaltkreisen“, sagte Fehling. „Wir freuen uns darauf, die Möglichkeiten dieser neuen Technologie zu erforschen.“
Die Forschung wird durch die NSF-Direktion für Ingenieurwissenschaften unterstützt. Die Ergebnisse der Forschung werden der Öffentlichkeit über Fachzeitschriften und Konferenzen zugänglich gemacht.
Electronic components can self-assemble using new technique
Die KI hat uns die Nachricht überbracht.
Ich habe Google Gemini die folgende Frage gestellt, und hier ist die Antwort.
NSF einen neuen Artikel am 2024-12-20 15:51 mit dem Titel „Electronic components can self-assemble using new technique“. Bitte schreiben Sie einen ausführlichen Artikel über diese Nachricht, einschließlich aller relevanten Informationen. Die Antworten sollten auf Deutsch sein.
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